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내장된 분산 I/O 모듈

Rockwell Automation의 Bulletin 1799 내장된 분산 I/O 모듈은 입력 장비와 장비 액추에이터 간의 표준 인터페이스 역할을 합니다. 맞춤형 패키지 솔루션에 비용을 들이지 않고도 Rockwell Automation의 입증된 설계 기술과 신뢰성을 이용할 수 있으므로, 비용을 절감해야 하는 장비 내장형 애플리케이션에 꼭 필요한 제품입니다. 이용 가능한 확장 기판과 범용 I/O를 사용하면 초기 재료 비용을 줄이고 재고를 최소화하며 I/O 확장당 비용을 줄이고 각 애플리케이션당 I/O 사용을 극대화할 수 있습니다.

인기 자료/퀵링크
1799 내장 I/O 제품 프로파일 DeviceNet 제품 선정 가이드를 위한 1799 내장 I/O DeviceNet 기술 데이터를 위한 1799 내장 I/O

개요

  • 장비에 바로 내장하거나 장착할 수 있는 카드 제공
  • 24V DC 범용 입력 및 사용자 선택형 싱크/소스 출력 유형 포함
  • 내장 EtherNet/IP™ 네트워크 연결 제공
  • 듀얼 포트 EtherNet/IP 카드에 포함된 임베디드 스위치 기술로 DLR(Device-level Ring) 토폴로지 지원
  • 배선 사고 시 출력을 보호하는 출력 단락 방지 기능 포함

1799 듀얼 포트 EtherNet/IP 내장 I/O 카드

  • EtherNet/IP 네트워크 연결 제공
  • 임베디드 스위치 기술 포함
  • I/O 회로 수 20개의 혼합형 카드 포함
  • 출력 접점 10개를 시스템에 추가하는 확장 카드 옵션 제공
  • 임베디드 스위치 기술로 대중적인 Ethernet 스위치 기능을 하드웨어에 직접 내장하여 추가 설정 없이 고성능 애플리케이션을 지원할 수 있습니다. 이 기술을 통해 EtherNet/IP 애플리케이션의 리니어 토폴로지 및 DLR(Device-level Ring) 토폴로지를 구현할 수 있습니다.

제품 선정


사양

인증
  • c-UR-us
  • CE
  • C-Tick
  • DeviceNet
  • EtherNet/IP
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소프트웨어


문서

Resource Publication Number Language
1799 내장 I/O 제품 프로파일 1799-PP001
DeviceNet 제품 선정 가이드를 위한 1799 내장 I/O 1799-SG001
DeviceNet 기술 데이터를 위한 1799 내장 I/O 1799-TD001
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